芯片X-RAY检测设备主要是利用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，可以穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片自身没有损害，因此这种检测方式也叫作无损探伤。 在珠三角一家专门从事精密X射线技术研究开发和X射线检测装备开发制造的企业，其正在进行工业4.0应用的摸索，工厂内生产自动化程度非常高，例如所它的电池检测设备，在整个生产流程中人手接触产品的时候，就是将非成品放在生产线上的时候，下一步一切都由机器和计算机完成。设备功能运转机构可大致分为四个功能机构：电池上料机构、主传动检测单位、分拣机构和下料回流机构。四套机构动作相对独立又互相关联，在上位机的调控下完成总体功能。 芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛使用在电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等领域，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松得到质量高、高放大倍率、高分辨率的图像。 
铝铸件广泛的应用在汽车零部件、设备制造、计算机、电子、器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等领域。主要是因为铝铸件外观光滑、实用价值高、尺寸等。一般铸件制造工艺主要为：选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清洗、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表层处理，但往往成品的铸件存在太多的缺陷
